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想“杀死”华为的他们,这下坐不住了 | 环球人物评

来源: 最后更新:23-09-07 09:13:57

导读:想“杀死”华为的他们,这下坐不住了 | 环球人物评,华为,美国,手机,芯片,英伟达,黄健森,环球人物评,半导体行业



·网上流传的雷蒙多"代言"华为图

这一发展就像“打脸美国”。

作者:仗义姐

华为Mate 60 Pro手机上市一周后,美国高官们再坐不住了。

9月4日,美国商务部长雷蒙多表示,美国将继续向中国出售芯片,但“不会向中国出售我们最顶尖的(人工智能)芯片”。



·雷蒙多访华期间,一名记者用已发售的华为Mate 60 Pro为其拍照。(图源:玉渊谭天)

2天后,美国总统国家安全事务助理沙利文称,“无论如何,美国应继续实施‘小院高墙’技术限制措施,这些限制措施只针对国家安全问题,而不是更广泛的商业问题”。

听过雷女士和沙先生放出的“狠话”后,仗义姐只想说,“听君一席话,如听一席话”。

华为Mate 60 Pro“低调”上市,不仅令中国网友欣喜万分,国外媒体也是大为关注。

彭博社委托美国半导体研究公司TechInsights对Mate 60 Pro手机进行拆机检测。该公司的拆机报告指出,该手机使用的麒麟9000s芯片由中国芯片制造商生产,“该处理器采用了中芯国际最先进的7纳米芯片技术”。

TechInsights副董事长兼分析师赫奇森甚至形容,这一发展就像“打脸美国”。



·华为Mate 60 Pro手机。

2019年,美国以“科技网络安全”为由,将华为公司及其70家附属公司列入出口管制的“实体清单”。

一年后,美国再次限制华为使用美国技术和软件,在美国境外设计和制造半导体。

2022年,美国颁布“芯片和科学法”,对中国等国家实行严格的出口控制,以此来扶持自己的半导体行业。雷蒙多在此次访华期间更是放话,如果华为继续投资用于研发,美国将实施更加严厉的制裁。

美国政府一系列对华行为引起美国芯片巨头大佬们的反对。美国英伟达CEO黄仁勋直接指出,限制该公司芯片在华销售,只会让替代产品更受欢迎。

在长达1566天的封锁后,华为用Mate 60 Pro手机应验了美国芯片制造商的警告,回应了美国政府的封锁举动是无效的,证明了美国对中国科技公司的打压,遏制中国崛起的努力,必将带来搬起石头砸自己脚的后果,影响美国企业的利益。



·华为线下门店。

无论“雷蒙多们”如何威胁,都不会动摇中国科技工作者们坚定不移的自研决心,他们会加倍努力,打造出替代、甚至超越美国技术的产品,Mate 60 Pro手机就是最好的证明,而这只是中国科技工作者绝地反击美国科技霸权的开场戏,精彩的还在后面……

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延伸阅读

台积电前工程师:美被华为技术突破吓坏 最担心一件事

美国限制对中国大陆的高端芯片出口,但近日华为仍推出Mate60 Pro手机,立刻引发各界关注。曾任台积电工程师的国民党台北市议员曾献莹接受港媒专访时表示,华为新机5G能力技术突破,不只吓坏美国,也吓坏全球,让美国知道,封锁及限缩效果已大打折扣。相关报道也引发台湾网友热议,大陆半导体技术下一步是不是要追上台积电了?


华为

《中评社》9月6日引述《华盛顿邮报》报道,华为“Mate 60 Pro”新机测试与拆解报告显示,这款手机具5G连网能力,速度可与苹果iPhone 14匹敌,芯片以14纳米以下技术生产,引发美国关切,可能再紧缩对中国的出口管制措施。


曾献莹

曾献莹表示,华为的突破,不只吓坏美国,也吓坏全球,大家都知道,华为之前被美国打压很惨,美国限制中国大陆的科技应用、通讯发展,但华为已宣告跃进式突破了,且这台新机的5G下载速度非常快,还可卫星通话,用的卫星又不是美国的,而是中国自己的,涵盖范围为一带一路的国家,更重要的是,这卫星通话的处理速度费用不贵,几百元、几千元新台币即可负担,这是iPhone 14还没到达的方案,这已让美国紧张,也让全世界的眼睛为之一亮。

曾献莹说,华为新机搭载7纳米麒麟9000S处理器,目前揣测这颗芯片由中芯国际代工,美国过去对大陆的管制是以14纳米为门槛,已被突破,即使机台被限制,但华为用Duv(深紫外光源)就能做到7纳米,证明大陆不但敢直接应用在手机这样的终端消费产品上,也代表告诉美国,大陆有更多更尖端的运用,特别是可用在军事科技、国家安全技术上。

正因为如此,曾献莹认为,连手机这样的商用产品,都能用14纳米以下、7纳米的制程,更何况尖端技术,比如卫星导弹、AI人工运算等,美国要封锁也锁不住,这是美国最担心的。

值得一提的是,曾献莹指出,中芯国际执行长梁孟松过去是台积电的核心研发团队,所以中国大陆要做这个芯片不是没经验,是能克服、有本钱、有经验,持续封锁情况下仍能突破,让大家跌破眼镜。

有台湾网友在PTT论坛上发文表示,华为新机 Mate60 Pro 里面的芯片被证实是7纳米,台积电最新好像是3纳米,“这样中芯要追上台积电,还要几年?之前还嘲笑大陆(公司)要追上台积电要十年以上,那现在呢?”

该话题引起热烈讨论,许多人提到了台积电创办人张忠谋的看法:“五年,台积7nm是2018之前,张忠谋也说差五年,所以你说中芯这次有让人多意外也还好” “台积电2018年量产7nm差5年吧,但中芯要大规模量产还有一段差距。”


台积电

张忠谋今年3月出席活动时表示,大陆半导体技术落后台湾地区约五六年,主要原因在于大陆生产先进芯片时遇到许多困难,但台积电相当轻松。

此外,有网友提到,中芯技术虽有提升,但无法取得先进制程必须的EUV极紫外光曝光机将是最大痛点,“重点是再下去要用EUV,中芯没有”“没EUV都免谈好吗”“现在没EUV,光挖角也追不上台积电”。

标签: 华为  美国  手机  芯片  英伟达  黄健森  环球人物评  半导体行业  

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